Willkommen bei der Amphenol Invotec      |      19 November 2018
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Technologie

Datenrichtlinien

Bohrdaten
Akzeptierte Formate:
  • Excellon-Datei (Format 1 oder 2)
  • Gerber
  • Sieb and Meyer

In den bereitgestellten Dateien sollten die XY-Koordinaten aller relevanten Werkzeuge separat definiert sein. Falls Werkzeuge von gleicher Größe im Programm vorhanden sind (z. B. 2,00 mm (0,079") beschichtet, 2,00 mm (0,079") nicht beschichtet) sollten diese in der Datei mit eindeutigen Werkzeugnummern voneinander getrennt werden. Die angegebenen Lochgrößen sollten die Anforderungen des fertigen Lochs wiedergeben.

Die Bohrinformationen sollten darüber hinaus von einer Bohrzeichnung (oder Kennzeichnung) begleitet werden. Diese sollte eine grafische Darstellung der Bohrpositionen (d. h. jede Werkzeuggröße als Buchstabe oder Symbol dargestellt) zusammen mit Informationen über Lochtoleranzen (positionsbezogen und dimensional) und die Klassifizierung (d. h. beschichtet oder nicht beschichtet) enthalten. Diese Information sorgen für eine effiziente und präzise Erstellung der Bohrprogramme und bieteen ein wertvolles Werkzeug für die Kontrolle der fertigen Leiterplatten, um sicherzustellen, dass die Kundenanforderungen erfüllt werden.
Digitale Grafikdateien
Akzeptierte Formate:
  • Gerber RS274X
  • ODB ++ Nur durch das Verifizierungswerkzeug Valor (Enterprise)
  • Orbotech Sicherungskopie-Format
  • MDA
  • Gerber RS274D (+ Aperture List)
  • DPF-format.
 
Sämtliche Grafikschichten sollten als separate CAD-Dateien geliefert werden, zum Beispiel:
 
  • Kupferschichten
  • Lötmittelmasken
  • Legende
  • ablösbare Abdeckmittel
  • Kohlenstoffarbe
 
Arrays - Wir bevorzugen 1-Up-Daten. Diese sollten jedoch Angaben der Array-Dimensionen, interne Schritte und Wiederholungen sowie Array-Grenzwerkzeuge einschließlich der Referenzpunkte enthalten. Sie sollten auf jeder Ebene der CAD-Daten erscheinen.

Merge-Schichten - Die Verwendung von Merge-Daten (d. h. die Kombination von Design-Dateien zur Erstellung einer Arbeitsschicht) sollte vermieden werden. Dies liegt daran, dass Probleme mit „Splitter“-Bedingungen, Substitutionen von gezogenen Lötpunkten und die allgemeine Überprüfbarkeit der Konstruktion (insbesondere im Hinblick auf "negative" Schichten) entstehen.
Fertigungszeichnungen
Akzeptierte Formate:
  • HPGL
  • Gerber
  • Post Script
  • Jede von Windows unterstützte Zeichnung (JPEG, PDF, .DXF, DWG, TIFF usw.) Original-Zeichnungen des Kunden.

Wenn möglich, sollten die Zeichnungen im Datenpaket enthalten sein. Die Vorteile der Bereitstellung der Zeichnungen als elektronische Dateien sind:
 
  • Lesbarkeit
  • Genauigkeit
  • Leichte Skalierbarkeit
  • Verhindert Verzögerungen
  • Die Speicherung der Daten ist effizienter, wenn der ganze Satz im gleichen Format vorliegt.

Die Fertigungszeichnung sollte alle notwendigen Informationen für die Herstellung der Leiterplatten enthalten (siehe Fertigungshinweise für ein Beispiel). Diese Informationen werden nur dann im Rahmen der Fertigungszeichnung benötigt, wenn keine separate Leiterplattenspezifikation erzeugt wird. Die Fertigungsinformationen enthalten in der Regel folgende Informationen:
  • Schichtnamen und Aufbaureihenfolge
  • Plattendicke
  • erforderliches Finish
  • besondere Anweisungen
  • Version der gelieferten Grafiken
  • Kupferdicke
  • deutlich definierte Toleranzen der Löcher und des Leiterplattenprofils
 
Wenn die Leiterplatten in einem Rahmen oder als Teil eines Array-Layout geliefert werden, muss das Array-Layout in der Zeichnung angegeben werden. Die Array-Größe und der Array-Bezugspunkt zum Plattenbezugspunkt müssen angegeben werden. Schritt und Wiederholungen aller Leiterplatten innerhalb des Array müssen dimensioniert sein. Wenn "Ausbrüche" vorliegen, müssen diese geometrisch definiert und ihre Positionen deutlich angegeben werden.

Die Fertigungszeichnung muss alle notwendigen Maße enthalten, damit das Leiterplattenprofil hergestellt werden kann. Dies wird wahrscheinlich von den meisten Entwicklern vorgenommen, wenn es sich bei dem fertigen Produkt um eine Einzel-Leiterplatte handelt. Wenn das fertige Produkt jedoch ein Array oder eine Einzel-Leiterplatte mit äußerst komplexem Profil ist, kann es wünschenswert bzw. praktisch sein, eine separate Profilzeichnung zu erzeugen, um High-Density-Information auf einer Zeichnung zu vermeiden. Es ist darüber hinaus hilfreich, wenn diese Profilzeichnung als eigentliche Grafikschicht gesendet wird.
Profilzeichnungen
Die Einzel-Leiterplattenzeichnung, gleich, ob sie als Teil der Fertigungszeichnung oder separat vorliegt, sollte alle notwendigen Maße für die Herstellung der erforderlichen Leiterplattengeometrie enthalten. Die Zeichnung sollte folgende Angaben enthalten: Länge und Breite der Leiterplatte, dimensionierte Kantenschnitte (Position und Größe), kritische Werkzeuglochungen, Innenradien (durch Fräsen können keine rechtwinkligen Ecken hergestellt werden) sowie Loch-zu-Rand-Punkte oder Bezugspunkte. Ein Loch in der Bohrschicht muss so zu den Leiterplattenkanten dimensioniert sein, dass die Schaltung auf den Produkten genau positioniert werden kann.

Die Umrissdatei muss eine Darstellung der wahren Leiterplattenkante (nicht kompensiert) sein. Die grafische Bereitstellung dieser Informationen hat zwei wesentliche Vorteile:

Sie unterstützt Kontrollen für die fertigungsorientierte Produktentwicklung, die das Profil als Bezugspunkte verwenden.

Sie verringert die Vorlaufzeit der Programmerstellung durch Grafikvergleiche.
Digitale Öffnungsinformationen
Akzeptierte Formate
  • Read Me (Lies-mich)
  • ASCII-Textdatei

Wenn Standard-Gerber-Dateien für Design-Schichten vorgelegt werden, ist es wichtig, dass die Daten von einer entsprechenden „Öffnungsliste“ begleitet werden. Die Öffnungsliste sollte in elektronischer Form vorliegen, damit die Dateneingabe automatisch erfolgen kann (Öffnungslisten in Papierform müssen manuell in das System eingegeben werden, wodurch menschliche Fehler auftreten können).

Die Anforderungen an eine gute Öffnungsliste sind, dass das Format konsistent bleibt und es Informationen über D-Codes, Formen und Größen enthält, die in separaten Feldern definiert sind. Wenn in dem Design komplexe Formen verwendet werden, ist eine vollständige Maßzeichnung erforderlich, um eine genaue Rekonstruktion der Merkmale auf der resultierenden Grafik zu gewährleisten.