Willkommen bei der Amphenol Invotec      |      19 September 2018
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Technologie

Produkte und Leistungsfähigkeit

Weitere Informationen entnehmen Sie bitte der Zusammenfassung der Technologien, die die Invotec Gruppe bietet. Obwohl viele der Materialien, Prozesse und Technologien in Kombination verwendet werden können, ist bei diesen Informationen zu berücksichtigen, dass Kompatibilitätsprobleme auftreten können. 

Für eine Beratung zu diesen Themen kontaktieren Sie uns bitte. Wir bieten Ihnen gerne die notwendige Unterstützung für Ihre Fragen.

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Standard-Leiterplatten
Kategorisiert nach einstufiger Bindung und herkömmlicher Bohr- und Galvanotechnik
  • Mehrschichtig mit bis zu über 40 Schichten
  • Breite Palette von Laminatoptionen, einschließlich Laminate für hohe Zuverlässigkeit/Temperatur, geringe Verluste sowie bleifreie Laminate
  • Gemischte dielektrische (Hybrid-) Konstruktionen
  • HF- und Mikrowellen-Schaltungen
  • Schwere Kupfer- und Wärmemanagement-Lösungen
  • Eingebettete Komponenten
Flex und starr-flex
Die starr-flexible Schaltungstechnik bietet ein Verfahren zur Integration mehrerer Leiterplatten-Baugruppen, bei dem Drähte, Kabel und Stecker beseitigt und durch ein flexibles Substrat zwischen starren Abschnitten ersetzt werden.

Bei flexiblen Schaltungen kann sich die Leiterplatte während der Anwendung an eine gewünschte Form anpassen.

Unsere Produkte finden in einer Reihe von Märkten Anwendung, die extrem hohe Zuverlässigkeit erfordern, wie z. B. Luftfahrt, Raumfahrt und Verteidigung. Durch die enge Zusammenarbeit mit vielen führenden OEMs haben wir umfassende Erfahrung bei der Herstellung, Produkt-Kenntnisse und technisches Know-how entwickelt.
  • Einseitiges flexibles Material mit oder ohne Versteifung (eine Leiterschicht).
  • Doppelseitiges flexibles Material mit oder ohne Versteifung (zwei Leiterschichten) mit Durchkontaktierungen.
  • Mehrschichtiges flexibles Material mit oder ohne Versteifung (mehr als zwei Leiterschichten) mit Durchkontaktierungen und HDI.
  • Kombinationen aus mehrschichtigen starren und flexiblen Materialien mit oder ohne Versteifung (mehr als zwei Leiterschichten) mit Durchkontaktierungen und HDI.
HDI (High Density Interconnect-Leiterplatten)
Fortschritte in der Technologie haben ermöglicht, dass Produkte eine höhere Leistung in einem kleineren Format liefern können. Die Annahme der Technologie ist weit verbreitet und betrifft die Mehrheit der globalen Märkte.

Die Miniaturisierung von Komponenten und Halbleiterpaketen, die erweiterte Funktionen unterstützen, treibt die Leiterplattentechnologie stets voran, wodurch die Verwendung von feinen und dünnen Materialien mit hoher Leistung und von lasergebohrter blinder oder versenkter Microviatechnologie ermöglicht wird. Microvias erlauben die Verwendung von Mikroverbindungen von einer Schicht zur anderen innerhalb einer Leiterplatte. Durch die kleineren Lötpunktdurchmesser wird eine zusätzliche Leiterdichte geschaffen.

HDI-Konstruktionen:
  • 1+N+1 - Leiterplatten enthalten 1 High Density Interconnect-Schicht.
  • 5+N+5 - Leiterplatten enthalten 5 Ebenen von High Density Interconnect-Schichten. Microvias auf verschiedenen Ebenen können gestaffelt oder gestapelt werden. Gestapelte Mikroviastrukturen mit Kupferfüllung werden häufig für anspruchsvolle Designs verwendet.
  • Any Layer HDI - Alle Schichten einer Leiterplatte sind hochintegrierte HDI-Schichten, die ermöglichen, dass die Leiter jeder Ebene der Leiterplatte mit Kupfer gefüllten gestapelten Microviastrukturen frei verbunden werden können. Dies sorgt für eine zuverlässige Verbindungslösung für hochkomplexe Geräte mit großer Pin-Anzahl.